“芯”材料 新突破 | 新一(yī / yì ／yí)代半導體碳化矽上(shàng)遊核心材料與工藝産業化項目落戶金陽智中心
發布時(shí)間：
2024-09-11
9月10日，金陽投資集團子(zǐ)公司彙遠實業與長沙貝和(hé / huò)科技有限公司舉行簽約儀式，新一(yī / yì ／yí)代半導體碳化矽上(shàng)遊核心材料與工藝産業化項目正式落戶金陽智中心！浏陽經開區經濟合作局副局長李亮，金陽投資集團副總經理荊波，彙遠實業總經理姜思，貝和(hé / huò)投資方代表熊強，貝和(hé / huò)法定代表人(rén)舒宇彤出(chū)席簽約儀式。
近年來(lái)，受益于(yú)5G通信、人(rén)工智能、物聯網等新技術和(hé / huò)新應用的(de)快速叠代發展，全球碳化矽行業複合年均增長率超30%，國(guó)内半導體碳化矽産業鏈發展迅速。CMP抛光液（Chemical Mechanical Polishing，化學機械抛光工藝，簡稱CMP）是(shì)半導體制造過程中的(de)核心工藝耗材，可以(yǐ)實現晶圓表面的(de)平整化，提升晶圓質量和(hé / huò)性能。CMP抛光液長期被國(guó)外壟斷，核心材料仍依賴進口。
貝和(hé / huò)團隊深耕半導體領域研究近20年，爲(wéi / wèi)破解CMP材料“卡脖子(zǐ)”技術，團隊攻堅克難、自主創新，推出(chū)完整的(de)CMP工藝解決方案，本項目核心産品爲(wéi / wèi)納米級抛光磨粒和(hé / huò)電子(zǐ)級CMP抛光液，其中磨粒采用精準可控的(de)高溫煅燒工藝、可控結晶工藝，粒徑可控，磨削能力強；抛光液采用砂磨解聚工藝和(hé / huò)分級篩選技術，均一(yī / yì ／yí)性與穩定性良好。
項目已設立中試産線，完成産品驗證，可快速轉化落地(dì / de)。與Fujimi、Cabot等國(guó)際競品相比，貝和(hé / huò)科技産品的(de)顆粒尺寸、粒徑分布等參數接近，表面形貌、磨削效率相類似，且生産成本較低，完全可平替進口産品。預計項目達産後産值不(bù)低于(yú)1億元。
目前，國(guó)内抛光液行業發展迅速，複合年均增長率超15%，業内估算，2030年抛光液國(guó)内市場規模可達10億美元。談及未來(lái)，貝和(hé / huò)團隊信心滿滿。
新一(yī / yì ／yí)代半導體碳化矽上(shàng)遊核心材料與工藝産業化項目是(shì)産學研深度融合的(de)成果，也(yě)是(shì)新質生産力的(de)象征。作爲(wéi / wèi)金陽智中心的(de)運營服務方，金陽投資集團、彙遠實業将全力做好企業服務和(hé / huò)後勤保障，讓企業輕裝上(shàng)陣、聚焦發展，助力更多的(de)優質産業項目在(zài)這(zhè)裏枝繁葉茂、開花結果！
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